Weitere PI-Tests jenseits von ISO/IEC/UL

• Abrisstest
• spektrale Empfindlichkeit (an Zellen, demnächst auch an Modulen)
• Hot-Spot Risikobewertung
• Zugentlastung, Stoß und Kürzungstests
• Bestimmung des EVA-Vernetzungsgrades
• Untersuchungen zur TCO-Korrosion (A: 1000 V, 85°C und 85% Luftfeuchte für 1000 h; B: Modulkante in Salzwasserlösung bei 100 V für 400 h)
• Elektrolumineszenzanalysen u.a. zur Bestimmung von Microcracks und zur Erkennung von Shunts zur Produktionsoptimierung)
• Prüfung der Scherfestigkeit von Rückseitenfolien und von Verklebungen
• Laminierungstests (z.B. für neue Materialien) in einem Industrielaminator bis zu einer Modulgröße von 1,4 m x 2,0 m
• mehrfache Wiederholungen von Tests zum Benchmarking